PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀 XTU系列測厚儀雖然結構緊湊，但是都有大容量的開槽設計樣品腔，即使超過樣品腔尺寸的工件也可以測試。

   搭配微聚焦射線管和*的光路設計，以及變焦算法裝置，可測試極微小和異形樣品。

   檢測78種元素鍍層·0.005um檢出限·小測量面積0.002mm2·深凹槽可達90mm.

   外置的高精密微型滑軌，可以快速控制樣品移動，移動精度0.005mm，速度10-30mm（X-Y）/圈，再小再多的樣品測試都沒有難度，讓操作人員輕松自如。

PCB板材膜厚儀電鍍層測厚儀

應用領域

   線路板、引線框架及電子元器件接插件檢測

   鍍純金、K金、鉑、銀等各種飾品的膜層成分和厚度分析

   手表、精密儀表制造行業

   釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB        

   汽車、五金、電子產品等緊固件的表面處理檢測

   衛浴產品、裝飾把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

   電鍍液的金屬陽離子檢測

性能優勢：

   下照式設計：可以快速方便地定位對焦樣品。

   無損變焦檢測:可對各種異形凹槽進行無損檢測，凹槽深度范圍0-90mm.

   微聚焦射線裝置：可檢測面積小于0.002mm2的樣品，可測試各微小的部件。

   高效率的接收器：即使測試0.01mm2以下的樣品，幾秒鐘也能達到穩定性。

   精密微型滑軌：快速定位樣品。

   EFP*算法軟件：多層多元素，甚至有同種元素在不同層也難不倒EFP算法軟件。